Parne komore (VC hladnjak) nude superiorne performanse termičkog širenja u odnosu na tradicionalne raspršivače topline od čvrstog metala koristeći prednosti dvofaznog transporta tekućine/pare. Njihova manja težina i visina u odnosu na tradicionalna rješenja uparuju se s njihovom visokom toplotnom provodljivošću da bi dali izuzetno nisku toplotnu otpornost u ravni, kao i kroz debljinu parne komore. Parne komore(VC hladnjak)su najprikladniji za komponente sa visokom gustinom toplote (veći TDP u malim veličinama čipova) koje treba da šire svoju toplotu na izmjenjivač topline veće površine kako bi postigli sigurne radne temperature, čime se osigurava produženi vijek trajanja i pouzdanost za komponente i primijenjene proizvode.

Karakteristike parne komore

Ø Efekat širenja toplote parne komore je bolji od bakarnog bloka pri prenošenju velikog toplotnog opterećenja putem male udaljenosti.

Ø Sinterovani Cu prah može imati fleksibilnost u različitim dizajnom hladnjaka. Struktura fitilja mora biti optimizirana za različite unose toplotnog toka i više izvora topline.

Ø Difuziono spajanje može učiniti parnu komoru pouzdanijom zbog boljeg spoja.

Ø Proces parne komore tipa cijevi, tanke parne komore i tradicionalne parne komore mogu se integrirati.

Tradicionalna parna komora

Kontejner: OFHC Cu

Tip fitilja: Cu prah za sinterovanje

Radna tečnost: Čista voda

Podržani stub: prah za sinterovanje obložen Cu stubom

Debljina: veća ili jednaka 2,5 mm

Testiranje osnovne komponente ------ vodeno hlađenje

Test postavka:

Intel Gainestaun TTV

Power Input 80W @ 1.0L/min (water flow rate)